TS150 HP和TS200 HP 是MPI专为晶圆大功率器件测试设计开发的，MPI TS150-HP和TS200-HP探针系统提供了完整的150mm和200mm晶圆测试解决方案，可在室温~300℃（SE版本可以实现-60℃~300℃）实现功率半导体的低接触电阻测量。

一机多用化设计：

适用于高功率器件量测和其他多种晶圆级测试应用，如组件特性描述和建模，晶圆级可靠性、失效分析 、集成电路工程、微型机电系统 (MEMS)工效学与安全设计

• 方便单手操作的快速释放拖移气浮载物台设计

• 坚固且可乘载多达 10 支高电压 HV 或 4 支大电流HC 微定位器的工作台

• 电磁屏蔽箱和工作台电弧屏蔽 ArcShieldTM设计，为高电压量测提供安全防护

• 支持较宽温度范围：室温℃至300℃ (SE 版本可以实现-60℃~300℃)